國內封裝基板企業的機遇和挑戰（附內資封裝基板項目最新進展）

PCB網城訊

2022年1月4日，深南電路公告，25.5億元定增申請獲證監會批復，募集資金將用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目和補充流動資金。

談及本次定增背景，深南電路表示，隨著電子產品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應用于智能手機等領域，封裝基板進入高速發展期，市場前景良好；目前，封裝基板也已成為PCB下游應用中增長最快的品種之一。

此外，深南電路與廣州開發區管委會于2021年6月也簽訂投資協議，公司擬以2億元在廣州市開發區投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目，該項目總投資約60億元，項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。

2021年12月8日，珠海越亞項目（高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目）在廣東珠海開工。該項目是為了持續滿足國內外無線射頻設計公司在5G通信時代萬物互聯泛射頻連接的快速發展和增量需求，以及未來數字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、大數據、人工智能、車聯網、AIoT等領域的飛速發展需求下投資擴建。

該項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月份完成量產投產條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。

據悉，該項目將優化公司原珠海工廠和南通工廠的建設經驗，突破之前南通工廠創造的行業建廠三個100天的進度記錄，即第一個100天完成廠房建設、第二個100天完成廠房裝修和機電安裝等設備入場條件，第三個100天完成投資設備安裝、調試和內部驗收，確保在2022年7月份之前實現翻倍的Via Post產能用于4G/5G無線射頻芯片等芯片用封裝載板和翻倍的中高端數字芯片用FCBGA封裝載板，以快速滿足2022年國內外客戶在技術和產能上的迫切需求。

2021年7月18日，景旺電子珠海高多層工廠、類載板與IC封裝基板工廠投產。高多層工廠設計產能120萬㎡，最高產品層數突破40層，平均產品層數超過12層，產品應用以通訊、網絡設備、服務器、存儲器類產品為主，兼容汽車、安防、工控等產品；類載板與IC封裝基板工廠設計產能60萬㎡，產品主要為Anylayer-HDI、類載板及載板，最高層數達到16層，滿足智能終端產品對元器件“輕、薄、短、小”的要求，具有更高布線密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點，專用于客戶產品的小容量空間設計。

2021年11月5日，希瑞米克微電子陶瓷封裝基板項目簽約儀式在江西萍鄉上栗舉行，據介紹，該項目總投資達5億元，將落戶在贛湘合作產業園，項目用地30畝，建成后主要從事陶瓷基微電子產品的技術開發與生產制造。

2021年9月8日，廣東廣州市黃埔區、廣州開發區舉行“中新廣州知識城落實國務院總規批復一周年重大項目集中動工簽約活動”。廣州美維新一代信息技術增資擴產項目等區內重大項目集中簽約動工。

廣州美維電子有限公司新一代信息技術增資擴產項目位于廣州科學城新樂路1號，總投資約30億人民幣（其中基建投資4億人民幣，生產設備投資26億人民幣），包括新建廠房和新增生產設備兩部分。該新建廠房主要用于發展目前最高端、最先進的隱埋芯片載板項目、系統封裝模組（SIP）、智能制造和數字化工廠建設項目及相關配套的高效清潔生產設施，打造國內領先的智能工廠、綠色環保示范工廠。整個項目計劃于2021年開工建設，預計2022年開始投入生產使用。