中京電子2021年年報概述丨新工廠產能爬坡，漸入經營收獲期
2021年全球市場開始逐步復蘇回暖，我國政府積極推動經濟逐步向高質量發展轉化，國內高端制造業呈現穩中加固、穩中向好態勢，但全球疫情反復、芯片供應短缺、部分大宗材料價格持續上漲等外部挑戰仍在持續。報告期內，公司積極應對外部挑戰，快速響應市場需求，緊抓新型高清顯示（Min LED/OLED）、新能源汽車電子、安防工控、物聯網、大數據與云服務、智能穿戴設備等應用領域的戰略發展機遇，不斷夯實主業開拓市場，在技術積累和管理運營方面持續錘煉內功，整體業務規?？焖僭鲩L，但受珠海富山新工廠產能爬坡影響，報告期內對公司整體業績造成了一定負面沖擊。
報告期內，公司實現營業收入29.45億元，同比增長25.87%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.48億元，同比下降8.85%。
公司珠海富山新工廠是公司高端PCB主要實施載體，對公司未來發展具有里程碑式的重要意義。隨著新工廠逐步投產，大幅提升公司高端產能空間，有效緩解公司產能不足。由于新工廠前期折舊攤銷等固定支出較多，加上內部運營磨合及外部疫情等因素，目前尚未實現盈利。但經過近半年的運營爬坡，新工廠在管理運營體系構建、智能制造系統實施、新產品技術積累等方面均已步入正軌，高端重點客戶訂單將加快導入，整體產能利用率及產品品質在持續提升。
另外，公司以珠海富山新工廠為載體，重點推進珠海富山新工廠智能制造系統導入實施。通過導入MES、EAP 、QMS、APS、WMS等信息系統，對質量管理、制造執行、計劃排程、倉儲管理、設備工業互聯全流程管控，實現生產透明、業務協同、質量改善、輔助決策、智能運營。珠海工廠智能制造系統是公司智能制造歷程中重要的創新性實踐，通過構建完整的智能化架構，明確發展路徑和定位，做到可拓展、可深化、可復制，從而推動公司未來智能與柔性制造能力的整體大幅度提升。
公司在原有生產基地繼續深挖產能潛力，積極優化產品和客戶結構，深入布局MiniLED新型顯示、汽車電子、數據中心、物聯網等新興領域，公司產品階數和層數穩步提升，新產品和新興應用領域比重持續優化。其中，在MiniLED直顯領域，持續保持領先優勢，實現MiniLED應用3階HDI+COB的批量生產；在剛柔結合板（R-F）領域，技術不斷取得新突破，實現了12層any-layer高階HDI剛柔結合板打樣，8層2階HDI剛柔結合板批量生產，產品廣泛應用于高端消費、智能穿戴、工控醫療等領域；在新能源汽車領域，中控大尺寸屏顯、新能源汽車動力電池管理系統（BMS）、汽車雷達以及輔助駕駛系統等產品取得一定突破，獲得BYD、康明斯、上汽等客戶的穩定訂單。
IC封裝基板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數據存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。公司在珠海富山工廠投資建設IC 封裝基板產業項目，有利于促進公司產業升級，豐富產品組合，滿足公司的戰略與發展目標，進一步提升公司的市場競爭力。報告期內公司已完成IC封裝基板專業核心團隊搭建，并在珠海富山工廠組建IC封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企業開展樣品生產與小批量測試驗證。
公司持續加大研發投入，積極引進及培養高層次研發人才，逐步提升高效的創新轉化能力，為企業持續良性發展提供有力保障。2021年公司研發投入1.45億元，同比增長36.09%。報告期內，公司申請提交專利67件（其中發明專利42件），獲得專利授權45件，發表論文19篇，獲得國家綠色設計產品認證10項，其中《用于高清OLED顯示模組的三維組合互聯柔性印制電路板產品技術》、《高階HDI剛柔結合板關鍵技術研發及產業化》項目技術獲評國內領先；同時開展了“5G終端主板薄型介質加工技術研究”、“高厚徑比產品脈沖電鍍深鍍能力研究”、“高速連接器金手指卡板關鍵技術研究”、“高端交換機用PCB阻抗及插損控制技術研發”、“5G埋銅塊產品加工技術研究”、“剛柔結合板薄膜貼合及開蓋技術的研發”、“新型柔性電子領域的柔性印制電路技術與產業化”、“動力電池智能聯結系統（CCS）柔性印制電路板模組的研發”。
報告期內公司及子公司獲得了2021年廣東省制造業企業500強、第五屆中國電子電路行業優秀企業、廣東省半導體先進貢獻獎、第二十二屆中國專利優秀獎、廣東省知識產權示范企業等多項認證與榮譽。
公司與省國資企業廣東恒健資產管理有限公司共同發起設立產業并購基金，擬通過外延式補充增強方式，積極尋求有利于公司產品結構或商業模式補充、產業升級及技術水平提升、產業橫向與縱向價值鏈拓展的優質資產的投資并購以促進公司高質量快速發展。
報告期內，公司實施新一期股權激勵計劃，對公司及子公司中層以上管理干部及核心技術、業務團隊授予股票期權，通過建立完善多層次激勵體系，持續致力于打造團結、專業、高效、穩定的管理干部與核心技術骨干人才隊伍。同時，公司積極實施了股份回購方案，體現了公司董事會對公司內在價值的判斷及對公司發展的信心，同時有利于維護廣大投資者利益，堅定投資者信心。
公司將積極抓住產業政策和行業發展的機遇期，緊緊圍繞年度經營目標，審慎應對國內外宏觀經濟的不確定因素，重點發展高端PCB產品在5G通信設備與通信終端、新型高清顯示（MiniLED&OLED）、汽車電子（新能源與無人駕駛）、物聯網與工業互聯網、人工智能、安防工控等新興領域的市場應用，并同時加快投資布局半導體與集成電路封裝基板（IC載板），加強人才團隊與管理體系建設，加快推進珠海富山工業園以5G通信為主的應用項目的投產及產能爬坡，加快珠海高欄港經濟區以半導體封裝材料為主的應用項目的投資建設，有序實現公司業務規模、產品技術和長期核心競爭力的持續提升。
2022年計劃實現PCB主營業務收入約40億元，較2021年增長約36%。
2022年將重點圍繞以下方面開展工作：
2022年，公司重點任務是推進珠海富山新工廠順利爬坡，早日實現達產與盈利。根據珠海智能工廠的產品定位，在鞏固現有龍頭客戶合作的基礎上，重點開發5G通信設備（通信基站、通信服務器、光模塊、交換機、路由器等網絡設備）、5G通信移動終端（新型顯示模組、智能手機主板、攝像頭模組CCM、天線模組等）、物聯網SIP封裝模塊、汽車電子（新能源電池管理系統BMS、ECU等控制單元、輔助駕駛ADAS、汽車雷達等）等細分市場領域新的品牌客戶，加快推動新客戶的導入、認證及批量供貨進程。
公司將進一步增強研發人員的配置，提高研發投入比例，并重點圍繞高多層板、高頻高速板、高階HDI及AnyLayer HDI板、剛柔結合板、MiniLED、新能源汽車板、醫療器械板、COB應用、SIP應用、SLP類載板、IC載板等進行相關新產品、新材料和新工藝和新應用領域的技術開發，持續優化公司產品組合和技術水平提升。
2022年，公司將繼續全面加強對生產、采購、研發、運營等各環節的精細化管理，持續推行精益生產，在生產過程中充分運用科研成果，減少產品生產能耗，進一步降低生產成本；持續推行精益生產項目，提升生產運營水平。同時，持續推行人才激勵政策，完善公司各項薪酬績效管理等制度，加強信息化建設，提升生產運營各方面效率，降低成本，提升整體盈利水平。
公司將積極推進IC載板領域的技術研發、產品規劃、客戶認證、新工廠規劃建設等工作，有序實施新的產業投資，穩步釋放新的高端產能，錘煉內功，致力于打造公司長期核心競爭力與可持續發展能力。
同時，公司積極利用和發揮與恒健資產設立的產業基金作用，在立足自主建設與運營的同時，通過外延方式，積極尋求有利于公司產品結構或商業模式補充，產業升級及技術水平提升，產業橫向與縱向價值鏈拓展等優質資產的投資并購以促進公司高質量發展；對已投資的藍韻影像、天水華洋等項目進行有效的投后管理和產業賦能，積極推動其通過IPO上市、并購重組等方式，做大做強其業務規模與盈利能力。
|
|
|
|
|
|